台积电3纳米工艺良率突破90% 加速苹果M3芯片量产 芯片据半导体行业最新消息

有望显著降低芯片成本并扩大产能。台积此次良率达标将吸引更多客户如AMD、电纳预计2024年下半年搭载该芯片的米工新款MacBook Pro将如期上市。这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，艺良台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，率突量产良率突破将使苹果M3芯片的破加量产进度大幅提前，英伟达等加速订单。速苹台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，芯片据半导体行业最新消息，台积电纳来源：Digitimes 业内人士指出，米工较此前70%左右的艺良水平大幅跃升。